預(yù)計(jì)2024年中國(guó)將成為全球第三大芯片銷售國(guó)
日期：2022-02-25
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官方數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)2021集成電路產(chǎn)量（包括本土企業(yè)和外資工廠生産的集成電路）增長(zhǎng)率是2020年的兩倍。中國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局周一公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)生産了3594億塊集成電路，同比增長(zhǎng)33.3%。與2020年相比增速明顯加快。2020年，中國(guó)集成電路産量增長(zhǎng)16.2%。雖然官方?jīng)]有提供按技術(shù)節(jié)點(diǎn)或公司進(jìn)行分類的數(shù)據(jù)，但這些數(shù)據(jù)凸顯了中國(guó)在芯片長(zhǎng)期短缺和政府致力于實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足等背景下?tīng)?wèi)增加産量所做的努力。産量增加也表明，政府爲(wèi)保持中國(guó)與全球供應(yīng)鏈一體化所做的努力正在取得成效。總部設(shè)在美國(guó)的半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)本月早些時(shí)候發(fā)布報(bào)告預(yù)測(cè)，如果保持當(dāng)前勢(shì)頭，到2024年，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)可能占全球銷量的17.4%，而2020年時(shí)這一數(shù)字爲(wèi)9%。這將使中國(guó)成爲(wèi)世界第三大芯片銷售國(guó)，僅次于美國(guó)和韓國(guó)。
半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)稱，中國(guó)2021年宣布新增28個(gè)晶圓制造建設(shè)項(xiàng)目，共投資260億美元，不過(guò)其中許多項(xiàng)目是用于模擬芯片和微機(jī)電系統(tǒng)等成熟技術(shù)。（新聞來(lái)源：南華早報(bào)）
